2026 年中關(guān)村論壇年會(huì)以 “科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合” 為主題，匯聚全球科創(chuàng)資源，集中展示前沿技術(shù)成果，是我國(guó)加快實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)、推動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力加速發(fā)展的重要窗口。
在本屆論壇上，北京清微智能科技股份有限公司攜新一代可重構(gòu)算力芯片成果亮相，與北京智源人工智能研究院、中國(guó)軟件等機(jī)構(gòu)企業(yè)深度協(xié)同，從核心技術(shù)展示到重大成果發(fā)布，從生態(tài)共建到產(chǎn)業(yè)落地，全方位展現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)可重構(gòu)算力芯片從原創(chuàng)突破到規(guī)模商用的完整路徑。作為國(guó)產(chǎn) AI 芯片領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，清微智能與產(chǎn)學(xué)研伙伴攜手突圍、拆墻立新，以硬核創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐，為我國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)自主可控、數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展筑牢算力根基。
硬核鋒芒：原創(chuàng)架構(gòu)破局而立
本屆論壇期間，清微智能首次展出第二代 3D 可重構(gòu)芯片。該芯片依托清華大學(xué)近 20 年可重構(gòu)計(jì)算技術(shù)積淀，在谷歌 TPU 固定數(shù)據(jù)流架構(gòu)基礎(chǔ)上，創(chuàng)新演進(jìn)為可重構(gòu)數(shù)據(jù)流架構(gòu)，以 “軟件定義硬件” 實(shí)現(xiàn)芯片硬件隨 AI 任務(wù)動(dòng)態(tài)重組，被業(yè)內(nèi)譽(yù)為 “高階 TPU”，如同算力領(lǐng)域的 “變形金剛”，高度適配大模型推理、訓(xùn)練、多模態(tài)計(jì)算等復(fù)雜場(chǎng)景需求。
尤為亮眼的是，該芯片突破性采用3D 存算一體 + 四芯 Chiplet 集成技術(shù)，將傳統(tǒng)芯片 2D 平面單車(chē)道傳輸模式，升級(jí)為 “算力 4 車(chē)道 + 4 層存儲(chǔ)高架” 的立體架構(gòu)，大幅提升數(shù)據(jù)吞吐效率與算力密度，在性能、能效、靈活性上形成顯著優(yōu)勢(shì)。清微智能展區(qū)也成為全場(chǎng)關(guān)注度最高、參觀(guān)人流最密集的展臺(tái)之一，充分彰顯國(guó)產(chǎn)原創(chuàng)算力技術(shù)的硬核實(shí)力與市場(chǎng)認(rèn)可。
科產(chǎn)攜手：重大成果落地見(jiàn)效 協(xié)同生態(tài)聚力成勢(shì)
科技創(chuàng)新的生命力在于轉(zhuǎn)化，產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的根基在于科技。本屆中關(guān)村論壇聚焦 “科產(chǎn)融合”，推動(dòng)創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、資金鏈、人才鏈深度耦合，讓更多硬核技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向生產(chǎn)線(xiàn)、從樣機(jī)走向市場(chǎng)。清微智能與北京智源人工智能研究院強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合、協(xié)同攻關(guān)，正是產(chǎn)學(xué)研深度融合、拆墻立新的生動(dòng)典范。
在論壇重大成果專(zhuān)場(chǎng)發(fā)布會(huì)上，雙方聯(lián)合發(fā)布 “可重構(gòu)智算超節(jié)點(diǎn)賦能?chē)?guó)產(chǎn) AI 生態(tài)” 重磅成果，成為本屆論壇實(shí)現(xiàn)規(guī)?；逃?、具備重大產(chǎn)業(yè)價(jià)值的標(biāo)志性成果之一。該成果依托國(guó)產(chǎn) FlagOS 軟件生態(tài)，攻克可重構(gòu)超節(jié)點(diǎn)通信關(guān)鍵技術(shù)，高效集成 4096 顆可重構(gòu)計(jì)算芯片，構(gòu)建起單集群算力突破每秒 500 千萬(wàn)億次的智算超節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)，互聯(lián)成本較國(guó)外同類(lèi)方案降低 90%，一舉破解大模型時(shí)代算力瓶頸與成本高企難題，為全球 AI 算力競(jìng)爭(zhēng)提供了高效、靈活、經(jīng)濟(jì)的 “中國(guó)方案”。
該成果并非實(shí)驗(yàn)室原型，而是已在國(guó)家 “東數(shù)西算” 工程、區(qū)域智算中心等場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)規(guī)?；涞?，真正把技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)動(dòng)能，為 AI 計(jì)算、政務(wù)服務(wù)、礦山數(shù)字化等提供穩(wěn)定、高效、自主可控的算力支撐，以實(shí)際成效踐行 “科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合” 的時(shí)代要求。
論壇期間，清微智能進(jìn)一步深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，與中國(guó)軟件、軟通動(dòng)力、國(guó)聯(lián)股份、云創(chuàng)智達(dá)、中交大數(shù)據(jù)、英力電子、中冶華天等十余家上市公司及行業(yè)龍頭企業(yè)集中簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，圍繞智算中心建設(shè)運(yùn)營(yíng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)升級(jí)、智慧能源服務(wù)、政企數(shù)字化轉(zhuǎn)型等領(lǐng)域展開(kāi)全面合作，構(gòu)建 “芯片 + 方案 + 場(chǎng)景” 全鏈條產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
乘勢(shì)而上：搶抓戰(zhàn)略機(jī)遇 筑牢算力安全根基
2026 年是我國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)縱深發(fā)展、“東數(shù)西算” 工程全面推進(jìn)、新質(zhì)生產(chǎn)力加快培育的關(guān)鍵一年。清微智能正迎來(lái)技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)落地、資本助力、生態(tài)完善的全方位戰(zhàn)略機(jī)遇期。
企業(yè)發(fā)展勢(shì)能持續(xù)釋放：技術(shù)上，第二代 3D 可重構(gòu)芯片即將量產(chǎn)流片，架構(gòu)創(chuàng)新與集成工藝再上新臺(tái)階；資本上，2025 年 12 月完成 C 輪超 20 億元融資，2026 年 3 月正式啟動(dòng) IPO 進(jìn)程，創(chuàng)新發(fā)展獲得長(zhǎng)期資本堅(jiān)定支持；生態(tài)上，與智源研究院共建軟硬件協(xié)同生態(tài)取得關(guān)鍵突破，可重構(gòu)智算超節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化部署；產(chǎn)業(yè)上，清微智能算力芯片已在北京、浙江、新疆、內(nèi)蒙古、安徽等十余個(gè)省區(qū)市實(shí)現(xiàn)千卡級(jí)智算中心規(guī)?；涞?，算力卡累計(jì)訂單超 3 萬(wàn)張，成為 “東數(shù)西算” 工程的重要支撐力量。
編輯：李華山
